Volver Al Pasado: 2000 Palabras para la historia de una Vida rea-25-09-25 Cubierta de la correa sellada

Cubierta de la correa sellada para evitar la entrada de arena y tierra

Potencia de diseño térmico (TDP) predeterminada 120 W Tecnologías AMD PRO No Tecnología de procesador para núcleos de CPU TSMC FinFET de 5 nm Tecnología de procesador para matriz de E/S TSMC FinFET de 6 nm Tamaño de la matriz de cómputo de la CPU (CCD) 71 mm² Tamaño de matriz de E/S (IOD) 122mm² Número de troqueles del paquete 2 Tecnología de overclocking de memoria AMD EXPO™ Sí Sobremarcha de aumento de precisión Sí Compensaciones de voltaje del optimizador de curvas Sí Soporte Master AMD Ryzen™ Sí Chipsets compatibles

Diámetro de 4

- PAL: 576 líneas

Tamaño 25

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